Everspin 并行MRAM芯片MR0A08BYS35
2018-06-20 14:26:45
Everspin是專注于研發(fā)MRAM存儲芯片，并在2006年推出業(yè)界第一款的MRAM存儲芯片的一家半導體科技公司，從2006年推出MRAM存儲芯片后，Everspin科技公司一直在MRAM存儲的領域中作為領導者的角色引導這一行業(yè)的發(fā)展，Everspin產品線包括串口MRAM,并口MRAM,并于2017年推出一款容量高達256MB的ST-MRAM,改寫了MRAM容量不足的歷史。
Everspin有一款并口接口的MRAM芯片，型號為：MR0A08BYS35，是一款64Kx16容量為1MB，封裝為44-TSOP 44個腳位薄型小尺寸封裝，適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。工作溫度范圍為：-40℃ to +125℃，適合嚴苛的工作環(huán)境，這款產品應用范圍為數據存儲、工業(yè)自動化、游戲、能源管理、通訊、運輸、和航空電子等領域。
并口接口的MRAM芯片x型號參考：
|
Density
|
Org. |
Part Number |
Pkg. |
Voltage |
Temp |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16ACYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AVYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +105℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0 ℃to +70℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16ACMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AVMA35 |
48-BGA |
3.3V |
-40 to +105C |
| 1Mb |
64Kx16 |
MR0A16AMYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +125℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0A08BYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0A08BCYS35 |
44-TSOP |
3.3V |
-40℃ to +85℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0A08BMA35 |
48-BGA |
3.3V |
0℃ to +70℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0D08BMA45 |
48-BGA |
3.3VDD, 1.8IO |
0℃ to +70℃ |
| 1Mb |
128Kx8 |
MR0DL08BMA45 |
48-BGA |
2.7VDD min, 1.8IO |
0℃ to +70℃ |
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