上海巨微集成電路有限公司專注藍(lán)牙SoC芯片和與之相關(guān)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供最高性價(jià)比的無(wú)線傳感器芯片和方案，并成為無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)的主要供貨商。其核心技術(shù)能力覆蓋射頻，模擬，SOC和系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)。巨微的藍(lán)牙SoC芯片
是業(yè)內(nèi)獨(dú)有的專用功能芯片，具有最小的封裝、最少的外圍電路、最簡(jiǎn)易和靈活的系統(tǒng)應(yīng)用。
MS1793S 是單模超低功耗藍(lán)牙SoC芯片，射頻采用 2.4GHz ISM 頻段的頻率，2MHz 信道間隔，符合藍(lán)牙規(guī)范。MS1793S 使用高性能的 ARM M0 為內(nèi)核的 32 位單片機(jī)，最高工作頻率可達(dá) 48MHz，內(nèi)置高速
SRAM存儲(chǔ)器，豐富的增強(qiáng)型 I/O 端口和外設(shè)連接到 AHB 和 APB 總線。 MS1793S 工作電壓為 2.0V ~ 3.6V，工作溫度范圍包含-40℃~ +85℃常規(guī)型。多種省電工作模式適合低功耗
應(yīng)用的要求。 MS1793S 產(chǎn)品提供 TSSOP24 封裝形式，提供低成本低功耗解決方案，適合于多種應(yīng)用場(chǎng)合：
● Beacon
● LED 燈控
● 工業(yè)應(yīng)用：工業(yè)遙控、遙測(cè)
● 警報(bào)系統(tǒng)、門(mén)禁系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集和傳輸系統(tǒng)
特性
● 內(nèi)核與系統(tǒng)：
- 32 位 ARM?Cortex-M0 處理器內(nèi)核
- 最高工作頻率可達(dá) 48MHz
- 單指令周期 32 位硬件乘法器
● 存儲(chǔ)器
- 32K 字節(jié)的閃存程序存儲(chǔ)器
- 4K 字節(jié)的 SRAM
- Bootloader 支持片內(nèi) Flash、UART 在線用戶編程（IAP）/在線系統(tǒng)編程（ISP）
● 單模 BLE 射頻收發(fā)機(jī)
- 數(shù)據(jù)包處理引擎
- GFSK 編碼方式
- 內(nèi)部電壓調(diào)節(jié)器保證 PSRR
- 可編程輸出功率范圍：-28dBm ~ +4dBm
- 1Mbps 空氣數(shù)據(jù)傳輸
- 優(yōu)秀的射頻鏈路預(yù)算：高達(dá)-85dBm
● 時(shí)鐘、復(fù)位和電源管理
- 2.0V ~ 3.6V 供電
- 上電/斷電復(fù)位（POR/PDR）、可編程電壓監(jiān)測(cè)器（PVD）
- 外部 16MHz 高速晶體振蕩器
- 內(nèi)嵌經(jīng)出廠調(diào)校的 48MHz 高速振蕩器
- 內(nèi)嵌 40KHz 低速振蕩器
- 支持 CPU 最高運(yùn)行在 48MHz
● 低功耗
- 睡眠、停機(jī)和待機(jī)模式
● 1 個(gè) 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器，1μS 轉(zhuǎn)換時(shí)間
- 轉(zhuǎn)換范圍：0~VDDA
● 2 個(gè)比較器
● 5 通道 DMA 控制器
- 支持的外設(shè)：Timer、UART、I2C、SPI 和 ADC
● 多達(dá) 11 個(gè)快速 I/O 端口：
- 所有 I/O 口可以映像到外部中斷；
● 調(diào)試模式
- 串行單線調(diào)試（SWD）
● 多達(dá) 9 個(gè)定時(shí)器
- 1 個(gè) 16 位高級(jí)定時(shí)器 4 通道高級(jí)控制定時(shí)器，有 4 通道 PWM 輸出，以及生成死區(qū)和緊急停止的功能
- 1 個(gè) 32 位定時(shí)器和 1 個(gè) 16 位定時(shí)器，有高達(dá) 4 個(gè) IC/OC，可用于 IR 控制解碼
- 2 個(gè) 16 位定時(shí)器，有 1 個(gè) IC/OC 和 1 個(gè) OCN，死區(qū)生成，緊急停止，調(diào)制器門(mén)電路用于 IR 控制
- 1 個(gè) 16 位定時(shí)器，有 1 個(gè) IC/OC
- 2 個(gè)看門(mén)狗定時(shí)器（獨(dú)立的和窗口型的）
- 系統(tǒng)時(shí)間定時(shí)器：24 位自減型計(jì)數(shù)器
● 多達(dá) 3 個(gè)通信接口
- 1 個(gè) UART 接口
- 1 個(gè) I2C 接口
- 1 個(gè) SPI 接口
● 低成本外圍元件 BOM 成本
藍(lán)牙SoC芯片其他封裝選型表：
| Part Number |
VDD(v) |
MCU Core |
ROM |
RAM |
IO |
ADC |
Package |
| MG123 |
1.9 ~ 3.6 |
ASIC |
- |
- |
- |
- |
MSOP10 |
| MG127 |
1.9 ~ 3.6 |
ASIC |
- |
- |
- |
- |
DFN10 |
| MG126 |
1.9 ~ 3.6 |
ASIC |
- |
- |
- |
- |
QFN16 |
| MS1581 |
1.9 ~ 3.6 |
8bit |
OTP 2KW |
128B |
9 |
- |
SOP16 |
| MS1797 |
2.0 ~ 3.6 |
32bit |
Flash 128KB |
8KB |
21 |
7x12bit |
QFN32 |
| MS1586 |
1.9 ~ 3.6 |
8bit |
OTP 4KW |
256B |
9 |
7X12bit |
SOP16 |
| MS1656 |
2.4 ~ 3.6 |
CM0+ |
Flash 64KB |
4B |
11 |
4chX12bit |
QFN20 |
| MS1793S |
2.0 ~ 3.6 |
32bit |
Flash 32KB |
4KB |
11 |
9x12bit |
TSSOP24 |
| MS1793 |
2.0 ~ 3.6 |
32bit |
Flash 128KB |
8KB |
12 |
6x12bit |
QFN32 |
| MS1791 |
2.0 ~ 3.6 |
CM0 |
Flash 128KB |
8B |
21 |
9chx12bit |
QFN32 |
| MS1892 |
2.0 ~ 3.6 |
CM3 |
Flash 512KB |
128B |
29 |
9chx12bit |
QFN40 |
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本文關(guān)鍵詞：藍(lán)牙SoC芯片
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